فناوری Chip on Board (COB) روشی است که در آن تراشه‌های قرمز، سبز و آبی به‌صورت مستقیم روی بورد مدار چاپی (PCB) نصب می‌شوند. در این روش، تراشه‌های خام بدون بسته‌بندی جداگانه مستقیماً بر روی برد قرار می‌گیرند؛ این کار باعث افزایش تراکم تراشه‌ها و ایجاد سطحی یکنواخت و تخت از LEDها می‌شود.
ترکیب سه رنگ اصلی (قرمز، سبز و آبی) در این ساختار امکان دستیابی به طیف رنگی گسترده‌تر (Color Gamut) را فراهم می‌کند و در نتیجه نمایش تصاویر واقعی‌تر و طبیعی‌تر ممکن می‌شود.
به بیان دیگر، در فناوری COB، تعداد LEDهایی که می‌توان در یک سطح مشخص از نمایشگر جای داد بسیار بیشتر است نسبت به روش‌های بسته‌بندی مرسوم مانند SMD (Surface Mounted Diode) و DIP (Dual In-line Package).
از آنجا که در فناوری COB تراشه‌ها بدون استفاده از سیم‌های اتصال روی بورد نصب می‌شوند، فضای کمتری اشغال کرده و امکان کاهش فاصله‌ی پیکسلی (Pixel Pitch) را فراهم می‌کنند. هرچه فاصله‌ی پیکسلی کمتر باشد، وضوح تصویر بالاتر خواهد بود. این ویژگی یکی از دلایل اصلی موفقیت و تحول‌آفرینی COB در صنعت بسته‌بندی LED به شمار می‌آید.
قابلیت ارتقای کیفیت تصویر، پایداری عملکرد و بهره‌وری انرژی در این فناوری بسیار بالاست و انتظار می‌رود در آینده، کاربردهای گسترده‌تری از آن در نمایشگرها و تجهیزات نوری توسعه یابد.
